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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法,涉及电路板质量检测领域。电路板包括电路板本体,电路板本体上活动设置有测试板;测试板包括若干由上至下依次排布的线路层、以及贯穿所有线路层的若干导通孔;线路层的数量、以及每层线路层的铜厚,均与电路板相同;导通孔的数量为线路层的2倍;每层线路层上均设置有长度相等的测试导线,每根测试导线的2端各与一个唯一的导通孔电性连接。本发明能够显著提高电路板的铜厚测量速度和测量精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113804095 A
(43)申请公布日
2021.12.17
(21)申请号 20201
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