一种距离传感器封装结构.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种距离传感器封装结构.pdf

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本发明适用于距离传感器技术领域，提供了一种距离传感器封装结构，包括基板、芯片组件、透光组件和罩设于基板上的壳体；芯片组件包括间隔排布于基板上的发光芯片和感测芯片；透光组件包括间隔设置的透光件和透镜模块；透光件与发光芯片对应设置，以供发光芯片发出的光穿过；透镜模块与接收端感光区对应设置，以供所述发光芯片发出的光经检测物体反射后的光线穿过并汇聚至感测芯片的接收端感光区；透镜模块模压成型于基板上且覆盖所述感测芯片的接收端感光区。本发明提供的距离传感器封装结构，简化了距离传感器封装制程，提高了生产效率、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809060 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110942523.8 G01S 17/10 (2020.01) (22)申请日 2