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芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法.pdf

    本申请涉及能够低成本准确性高地实现芯片堆叠封装的芯片堆叠封装结构以及芯片堆叠封装方法，所述封装结构包括：基底芯片层，包括在正面具有引脚的基底芯片，至少一层堆叠芯片层，依次形成于所述基底芯片层，具有芯片间绝缘层以及贴装于所述芯片间绝缘层且在正面具有多个引脚的至少一个堆叠芯片，所述堆叠芯片的正面朝向基底芯片的正面，以及顶层绝缘层，堆叠于距离所述基底芯片层最远的所述堆叠芯片层；在所述芯片间绝缘层的内部形成有使对应的引脚垂直连通的垂直互连孔，所述对应的引脚指规定的需要进行电连接的引脚，在所述垂直互连孔的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113795916 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202180002085.5 (51)Int.Cl.

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