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2023-07-05 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本发明提供一种半导体装置，其具备：在半导体基板的上表面与下表面之间流通电流的有源部；设置在有源部的晶体管部；向晶体管部供给栅极电压的栅极金属层；与栅极金属层电连接的栅极焊盘；在半导体基板的上表面设置在有源部的上方的温度感测部；在半导体基板的上表面配置在有源部与半导体基板的外周端之间的外周区域的温度检测用焊盘；以及具有在半导体基板的上表面沿预先设定的长度方向延伸的长度部分并连接温度感测部与温度检测用焊盘的温度感测布线，在半导体基板的上表面，栅极焊盘配置在将温度感测布线的长度部分沿长度方向延伸到半导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110462840 A (43)申请公布日 2019.11.15 (21)申请号 20188