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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明属于芯片技术领域,具体的说是一种集成电路耐高温测试装置及其测试方法,包括加热箱、顶盖和测试台;测试台上开设有放置槽,放置槽底部开设有一组与集成电路板的针脚对的卡槽,卡槽内设有探针;加热箱靠近顶部开口位置转动连接有一对带轮;两个带轮之间套设有同步带,同步带上通过支架固连有吸盘;同步带顶部的加热箱内壁固连有放置座,放置座内开设有与集成电路板配合的锥形通槽;通过将待检测的集成电路板反面朝上放置在放置座内的锥形通槽中,使集成电路板自由下落后水平掉落在吸盘上,之后被吸盘吸住后通过同步带移动并翻转姿态
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113805038 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111032785.7
(22)申请日 2021.09.03
(71)申请人 深圳群芯微电子有限责任公司
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