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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明提供一种双极化空气耦合天线封装结构及制备方法，在基板上设置包括互连的第一金属部及第二金属部的金属件，并在第一金属部中形成第一空气隙以及第二空气隙，构成位于基板之上、内埋于封装层内的双极化空气耦合天线，可缩小天线封装结构的体积，实现毫米波；由于采用空气作为天线的耦合介质，从而使得天线具有较佳的Dk/Df值，无需低介电材质，可降低天线封装结构的材料成本；天线制备方法简单便捷，可藉由如机械切割、激光开槽或刻蚀等工艺制备双极化空气耦合天线，可降低天线封装结构的工艺制造成本；天线位置可在封装结构上灵
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116387799 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310515725.3
(22)申请日 2023.05.08
(71)申请人 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
地
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