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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括支撑架、移动机构与塞孔机构，本发明设计的本发明设计的塞孔机构中，两个送料泵相向移动过程中与送料管相互配合可以对导通孔前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板阻焊塞孔效率；清洁圆杆与清洁海绵即可对导通孔进行清洁处理，进而清洁后的导通孔表面更加平滑整洁，增加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116390359 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310569772.6
(22)申请日 2023.05.18
(71)申请人 广东科鼎新材料股
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