原创力文档- 3
- 0
- 约9.52千字
- 约 8页
- 2023-07-05 发布于四川
- 举报
本发明公开了基于介孔二氧化硅负载银的硅凝胶疤痕贴，属于生物医用材料技术领域。且该硅凝胶疤痕贴包括以下原料：硅氧烷弹性交联聚合物、硅氧烷油、介孔二氧化硅负载银纳米颗粒、稳定剂、药物添加剂、保湿剂和去离子水。且所述介孔二氧化硅负载银纳米颗粒是由介孔二氧化硅、硝酸银溶液和硝酸溶液制备而成，且通过调控浸泡硝酸银的时间，控制氧化硅内载的银含量；且该材料将银纳米颗粒完美的包裹在内部，将该产品应用到硅凝胶疤痕贴时，人体皮肤表面挥发的汗液，通过介孔氧化硅材料表面的微纳米孔道扩散到内部，纳米银颗粒遇汗液中电解质变
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113797179 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111080713.X A61P 29/00 (2006.01)
文档评论（0）