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一种聚合物芯片全自动式精确封合装置.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种聚合物芯片全自动式精确封合装置.pdf

    本发明涉及一种封合装置，尤其涉及一种聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供一种在对芯片进行封合后能对芯片冷却，让人工取出时更加方便，并且全自动操作，人工只需要放置和取出芯片的聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供了这样一种聚合物芯片全自动式精确封合装置，包括有外壳、抽气泵、第一固定框、第一活动板、第一固定板、密封圈、第一活动杆、第一弹簧等，外壳一侧下部安装有抽气泵。通过第一橡胶板来夹住芯片，夹住芯片后，再通过动力机构驱动两个芯片相互贴合在一起，将两个芯片贴合在一起后，可以通过加热板对芯片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113797984 B (45)授权公告日 2022.04.26 (21)申请号 202111061246.6 (56)对比文件

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