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用于智能卡的指纹感测芯片模块及其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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用于智能卡的指纹感测芯片模块及其封装方法.pdf

    本发明的指纹感测芯片模块包含设置于软质基板的指纹感测芯片，指纹感测芯片以背面设置于软质基板上，指纹感测芯片的主动面上的感测阵列远离该软质基板，感测阵列与该软质基板构成电连接，封胶体覆盖于指纹感测芯片上，本发明借由指纹感测芯片直接设置于软质基板上，并构成独立封装，以缩短制程时间及成本，并可有效缩短指纹感测芯片的感应阵列与封胶体的顶面的距离，以提高指纹感测芯片模块的感应灵敏度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113807156 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202010800155.9 (22)申请日 2020.08.11 (30)优先权数据 109120105

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