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芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备.pdf

    本申请提供一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，通过在对射频芯片进行封装过程形成天线结构时，在第一天线层上形成第三塑封层作为电介质层，然后在第三塑封层上通过光刻的方式形成半导体材料的第二天线层。如此，可以更精确地控制第二天线层中各第二天线线路结构的形成位置，从而使第二天线层中的第二天线线路结构和第一天线层中的第一天线线路结构能够精准对位，保证了射频芯片的工作信号带宽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808956 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111091964.8 H01Q 1/22 (2006.01) (22)申请日 20

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