1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约1.51万字
  • 约 17页
  • 2023-07-05 发布于四川
  • 举报

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备.pdf

    本申请提供的芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，通过将带有射频芯片的第一封装结构与通过半导体制成工艺整体形成的带有天线结构的第二封装结构进行压合，以形成射频芯片封装结构。由于第二封装结构为通过半导体制成工艺整体形成的，可以更精确地控制第二天线层中各第二天线线路结构的形成位置，从而使第二天线层中的第二天线线路结构和第一天线层中的第一天线线路结构能够精准对位，保证了压合以后整个射频芯片封装的工作信号带宽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808957 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111091975.6 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人 成都奕斯伟系统集成电路有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >