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一种CSP芯片的封装方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种CSP芯片的封装方法.pdf

    本发明公开了本发明一种CSP芯片的封装方法，包含如下方法步骤：S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；S2：CSP芯片封装模具的制作；S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。本发明不需要进行切割，就可以完成CSP芯片的封装后的分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809218 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111103994.6 (22)申请日 2021.09.18 (71)申请人 深圳市昭衍科技有限公司

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