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- 2023-07-05 发布于四川
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本申请涉及带盖微电子器件封装以及相关系统、装置和制造方法。微电子器件封装可以包括耦合到衬底的一或多个半导体管芯。所述微电子器件封装可以进一步包括耦合到所述衬底的盖，所述盖限定在所述一或多个半导体管芯上方和周围的体积。所述微电子器件封装可以进一步包括基本上填充围绕所述半导体管芯限定的所述体积的导热介质填充材料。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113809024 B
(45)授权公告日 2023.03.28
(21)申请号 202110646112.4 (51)Int.Cl.
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