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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及芯片封装外壳测试技术领域，提供一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座，包括底座以及与底座的端盖，底座与端盖转动连接，所述底座的中心位置处设置有承载台，所述承载台的侧边设置有用于和检测件的引线对接的检测线，所述端盖上设置有用于将检测件上的引线压合在对应检测线上的压合组件，所述承载台为弹性可升降，且所述承载台的侧边设置有锯齿部，所述锯齿部包括有若干等距分布的分隔片，所述分隔片隔开相邻两个检测线，所述压合组件压合的过程中带动承载台连同锯齿部下移；解决了在测试装配过程中相邻检测线由于间距太小稍微
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116381282 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310209787.1
(22)申请日 2023.03.07
(71)申请人 浙江东瓷科技有限公司
地址 31
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