发光封装件.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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提供了一种发光封装件,所述发光封装件包括:第一LED子单元;第二LED子单元,设置在第一LED子单元上;第三LED子单元,设置在第二LED子单元上;多个连接电极,电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个,所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面;第一钝化层,至少围绕所述多个连接电极的侧表面;绝缘层,具有相对的第一表面和第二表面,且第一表面面对LED子单元;以及第一电极,设置在绝缘层的第二表面上并且连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826218 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080035713.5 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限

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