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本发明公开了电极带环槽及条状凸起的单晶薄膜体声波谐振器制备方法，具体如下：在衬底上依次沉积剥离层、压电层，压电层上沉积下电极，下电极上制备环槽并沉积两条状凸起以及包裹两条状凸起的牺牲层，在压电层上沉积包裹牺牲层的保护层，压电层上淀积包裹保护层的待键合层二；然后，将基底上的待键合层一与待键合层二键合，去除剥离层和衬底，压电层上沉积上电极，上电极上制备环槽并沉积两条状凸起；最后，在压电层上形成通孔，通孔的底部开口于牺牲层表面，利用通孔去除牺牲层形成空腔。本发明在谐振器的下电极上设置下环槽、下条状凸起
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113839637 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202110986873.4
(22)申请日 2021.08.26
(71)申请人 杭州电子科技大学
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