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一种玻璃基板打孔方法.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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一种玻璃基板打孔方法.pdf

    本发明公开了一种玻璃基板打孔方法，包括：(1)沉积碳化硅层；(2)预加热处理：将含有所述碳化硅层的玻璃基板转移至预热腔中，维持预加热温度60～180s，且预加热温度为600～800℃；(3)激光脉冲打孔；(4)抛光清洗。本发明通过在玻璃基板上预先沉积一层碳化硅薄膜，利用碳化硅薄膜高导热系数以及低热膨胀系数的特性，同时配合预加热处理，使激光诱导的瞬态应力大幅削弱，从而使打孔后玻璃基板上的裂纹和缺陷显著降低；同时，该方法能够很好的控制得到预期厚度的玻璃基板，避免了传统浸蚀方式所带来的不确定性损失。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113828943 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111097790.6 (22)申请日 2021.09.18 (71)申请人 湖北

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