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本发明公开一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括一载体、一发光单元、一波长转换层及一反射结构。载体具有一承载面。发光单元设置于承载面上，并具有一发光面。波长转换层设置于发光单元上，波长转换层具有面向发光面的一入光面、相对于入光面的一上出光面，以及连接上出光面及入光面的一侧出光面。反射结构设置于承载面上，反射结构具有一内侧反射面，反射结构环绕发光单元以及波长转换层，反射结构的顶部具有一上反射面，其与内侧反射面相连。上反射面所在的高度位置高于入光面的高度位置，且低于上出光面的高度位置。如此，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823723 A
(43)申请公布日
2021.12.21
(21)申请号 20201
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