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一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺.pdf

    本发明公开了一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺，包括以下份额的原材料：银包铜的芯片粘接胶、氧化铝、锆、银、硅、环氧树脂和双酚A型环氧树脂。本发明所述的一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺，通过使用银包铜的芯片粘接胶对芯片封装材料进行涂抹，可为芯片封装材料提供较小的电阻率，导致在使用主原料为银包铜的芯片粘接胶的芯片封装材料时，可为芯片提供良好的导电性能，能完美发挥和适配芯片的功能，对其加入适量的氧化铝、锆、银和硅，从而形成金属基复合材料，这些物质可以使得银包铜的芯片粘接胶的退火点从3

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113831873 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111069103.X (22)申请日 2021.09.13 (71)申请人 苏州锐朗新材料有限公司

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