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- 2023-07-06 发布于四川
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一种精确表征多层电路板热机械材料参数的方法，属于热机械材料参数技术领域。本发明方法包括：(1)制备简易二元或三元结构多层电路板；(2)制得高质量截面，在截面上喷涂黑白相间的斑点，得到样品；(3)对样品加热，通过表征获得截面的位移分布A；(4)根据样品的结构和实际尺寸，在仿真模型软件中构建模型；(5)输入热机械材料的热物性参数，设置相同的加热的温度，进行有限元仿真计算，获得截面的位移分布B；(6)将位移分布B与位移分布A相比较，反推获得多层电路板热机械材料热物性参数。采用实验与仿真位移对比的方法，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113836765 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111086367.6
(22)申请日 2021.09.16
(71)申请人 中国科学院深圳先进技术研究院
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