电子设备热管理和电磁屏蔽.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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本公开的各方面涉及诸如被配置用于无线通信网络中的无线通信的移动设备等设备的热管理。一种设备包括多个电子组件。电磁干扰(EMI)屏蔽被安置在电子组件上,并且多个EMI垫片被安置在电子组件之间。多个EMI垫片中的每个EMI垫片包围多个电子组件中的相应一个电子组件。嵌入在EMI屏蔽内的蒸发冷却器设备被配置为将热量从电子组件的至少一部分中传递出去。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826199 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080035688.0 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

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