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- 2023-07-06 发布于四川
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一种改进AI处理系统的性能的封装技术。IC封装包括：衬底；在衬底上的第一管芯和堆叠在第一管芯上的第二管芯。第一管芯包括存储器并且第二管芯包括计算逻辑。第一管芯包括具有比特单元的DRAM。第一管芯的存储器可以存储输入数据和权重因子。第二管芯的计算逻辑耦合到第一管芯的存储器。在一个示例中，第二管芯是推理管芯，其将已训练模型的固定权重应用于输入数据以生成输出。在一个示例中，第二管芯是使得能够学习权重的训练管芯。通过将第一管芯放置在第二管芯下方来改变超高带宽。两个管芯是经由微凸块而晶片对晶片接合或耦合的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113826202 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202080035818.0 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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