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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明涉及半导体设备制造技术领域,本发明公开一种晶片取片装置,其中,晶片取片装置包括:固定底座、承载圆盘、至少三个驱动组件、至少三个定位爪以及至少三个传感器;固定底座连接与机械传动臂;承载圆盘固定连接与所述固定底座;驱动组件设置于承载圆盘;一个定位爪与一个驱动组件对应且连接;所述传感器与所述定位爪一一对应。本发明还公开了一种晶片圆心定位装置、一种晶片圆心定位方法、一种晶片圆心定位系统和一种计算机可读存储介质。本发明技术方案实现准确定位晶片的圆心,提高晶片加工的效率,实现晶片圆心定位和取片一次完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838791 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111005839.0
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 威科赛乐微电子股份有限公司
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