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本申请涉及一种半导体贴装方法及应用该方法的半导体贴装设备，贴装方法包括以下步骤：取放料机构吸取半导体元器件转运至贴装工作台贴装,客户工艺需要吸、固、点胶、校正等多个工序，都可通过贴装头安装吸嘴或蘸胶针，也可以安装画胶和喷胶的针筒等来实现，根据作业材料的尺寸和工序充分计算好各个贴装头到达不同工序的时间，任意定义贴装头的功能和数量，每个贴装头由传统的固定直线往复运动转变为循环运动，既消除了往复运动一半的无用功，还打破了往复运动贴装头的数量限制；多个贴装头无限循坏工作，完美地解决了半导体行业精度和效率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838762 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111037513.6
(22)申请日 2021.09.06
(71)申请人 佑光智能半导体科技（深圳）有限公
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