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发光芯片.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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发光芯片.pdf

    一种发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826219 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080035773.7 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限

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