1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种非高温连接温度传感器的封装方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.19万字
  • 约 14页
  • 2023-07-06 发布于四川
  • 举报

一种非高温连接温度传感器的封装方法.pdf

    本发明公开了一种非高温连接温度传感器的封装方法，其采用高银含量（Ag含量高达40~60%）的复合钎料，在真空条件加热保温实现瞬时液相扩散焊接并且旋转磁场辅助焊接。此方法可使本发明的步骤（3）电子器件的基板连接可以在低于服役温度（60℃到100℃）以下进行，相对于在服役温度下操作，本发明的方法更加方便及容易操作，无需在加热的环境中进行本发明的连接难度也大为降低，因而本发明能有效地减少高温器件封装难度，减少加工成本，并且封装的电子嵌件服役性能更加优异，更耐高温。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113814504 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202111030162.6 (22)申请日 2021.09.03 (71)申请人 广州德芯半导体科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >