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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明提供了一种可实现芯片自毁的芯片附属装置及其控制方法，芯片附属装置包括基板和电性集成在基板上的自毁模块，基板固定设置于目标芯片所在的系统电路中，并与系统电路电性连接；自毁模块包括与目标芯片接触的激发单元，激发单元通过密封部件与目标芯片形成密闭空间；激发单元上设置有能够以预设方式激发导通的加热电路，加热电路上涂敷有受热能够发生燃爆反应的含能材料并面向目标芯片。本发明提供的芯片附属装置在不改动原有系统电路结构基础上，通过激发电路导通加热电路并释放热量，使含能材料受热发生剧烈的燃爆反应，对目标芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838809 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111109517.0
(22)申请日 2021.09.22
(71)申请人 深圳先进技术研究院
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