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2023-07-06 发布于四川
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光源灯板.pdf

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本发明关于一种光源灯板，其包括基板、金属反应层、金属导电层、金属合金层以及至少一光源。金属反应层设置于该基板上，该金属反应层为银浆层或铜浆层；金属导电层设置于该金属反应层上，该金属导电层为铜层、镍层或银层；金属合金层设置于该金属导电层上，该金属合金层为锡‑铋型合金层或锡‑银‑铜型合金层；至少一光源设置在该金属合金层上。本发明的光源灯板，金属合金层是位于金属导电层与光源之间，故相较于金属导电层与光源之间不具有金属合金层的实施例而言，可增强200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113840446 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202010590926.6 (22)申请日 2020.06.24 (71)申请人重庆达方电子有限公司