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- 2023-07-06 发布于四川
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复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有:具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层;形成于所述第一主面上的再布线层;与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔;与所述第二主面对置的中介层电极;和粘合层。所述电子部件具有与所述硅通孔连接的部件电极,设置于所述中介层电极与所述硅基层之间。所述电子部件将所述部件电极和形成有该部件电极的面经由所述粘合层粘合于所述硅基层的所述第二主面。所述硅通孔具有硅通孔主体部和延伸突出部,该延伸突出部从所述第二主面延伸突出,将所述粘合层内贯通并且与所述
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113826195 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202080036073.X (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
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