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本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种芯片封装结构及其制作方法。本发明的芯片封装结构,包括:基板、芯片、封装体和电磁屏蔽体,芯片呈矩阵布设在基板上,封装体设置在基板上,包覆芯片,且封装体在相邻的芯片之间设有电磁屏蔽通道,电磁屏蔽体盖合在封装体上,且嵌入在电磁屏蔽通道内。本发明的芯片封装结构,电磁屏蔽体盖合在封装体上,且嵌入在电磁屏蔽通道内,填满相邻芯片之间的电磁屏蔽通道,电磁屏蔽体将芯片的四周和顶部全部遮挡,实现封装体内芯片之间的电磁屏蔽,以及芯片与外部电器元件之间的电磁屏蔽,保证芯片在传输信号
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823605 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202110918343.6
(22)申请日 2021.08.11
(71)申请人 紫光宏茂微电子(上海)有限公司
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