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半导体封装装置及其制造方法.pdfVIP

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    本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：线路层；第一芯片和第二芯片，设置于线路层上；加固结构，具有第一表面，第一表面贴合第一芯片的主动面和第二芯片的主动面。该半导体封装装置中，第一芯片主动面和第二芯片主动面直接贴合加固结构，加固结构可提供应力抵抗，以降低第一芯片与第二芯片之间的应力向主动面方向的传导，进而降低因应力传导导致线路层破坏的风险。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823607 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202111006516.3 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司

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