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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明公开了一种电子装置,包含柔性基板、异方性导电胶以及电子元件。柔性基板包含主动区、接合垫以及位于接合垫上的多个突出物。异方性导电胶包含多个导电粒子,其中导电粒子接触突出物。异方性导电胶位于柔性基板的接合垫与电子元件之间。通过设置突出物在柔性基板的接合垫上,可增加异方性导电胶的导电粒子与柔性基板之间的接触面积。通过使导电粒子接触突出物,可增加导电粒子的形变量,进而提升电子装置与柔性基板之间的接合稳定度。此外,在导电粒子具有绝缘层的实施例中,设置突出物还有利于突破绝缘层。如此一来,在接合工艺中,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823637 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202010563199.4
(22)申请日 2020.06.19
(71)申请人 元太科技工业股份有限公司
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