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印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板,方法包括:开料、钻孔、沉铜、整板电镀;将电路板两面粘贴抗电镀干膜,曝光显影,露出需要电金的线路区域;进行图形电镀铜,将露出的线路加厚至预定铜厚;进行电金表面处理,将经加厚的线路表面电镀镍层后再电镀薄金层;将干膜退去;丝印感光湿膜填充于图形电镀加厚的线路间隙;丝印湿膜后烘干湿膜;在湿膜表面再贴抗电镀干膜,曝光显影后露出需要加镀厚金的区域;将露出的区域电镀厚金;退去干膜及湿膜,用碱性蚀刻液蚀刻得到需要的线路图形及电金层;正常进行阻焊及后续工序。解决
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113825320 B
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202111402391.6 (56)对比文件
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