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- 2023-07-06 发布于四川
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本公开能够提供一种晶圆边缘上的可旋涂硬掩模去除方法，该可旋涂硬掩模去除方法包括如下步骤。首先通过第一喷头对晶圆进行边缘斜面冲洗，并通过第二喷头对晶圆进行背面冲洗，以去除晶圆边缘第一预设宽度范围内的可旋涂硬掩模。其次对晶圆边缘上剩余的可旋涂硬掩模进行干燥处理。本公开最后利用第三喷头再对晶圆进行边缘斜面冲洗，从而去除晶圆边缘第二预设宽度范围内的可旋涂硬掩模。本公开一些实施例能在可旋涂硬掩模涂布工艺过程中有效地去除晶圆边缘的可旋涂硬掩模，特别适用于去除晶圆边缘的可旋涂硬掩模凸起。本公开避免了晶圆边缘可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823550 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202010567098.4
(22)申请日 2020.06.19
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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