一种二维材料转移至孔洞衬底上的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种二维材料转移至孔洞衬底上的方法.pdf

一种二维材料转移至孔洞衬底上的方法,涉及二维材料转移。PDMS薄膜贴在载玻片上;二维材料块体剥离至PDMS薄膜上;在显微镜下将多余部分的PDMS薄膜剪切;得到带有材料的载玻片固定于二维材料转移台的基片卡槽内;将带有孔洞的硅衬底吸附于转移台的样品座上;将材料对准Si衬底上的孔洞,升温使PDMS薄膜与Si衬底部分接触;继续升温使得PDMS薄膜自发地与Si衬底贴合紧密;降温使PDMS薄膜与Si衬底分离。通过改变温度调整PDMS薄膜粘性,实现二维材料转移至带有孔洞的硅衬底上。为纯干法转移,转移后的样品表

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113851371 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202111307372.5 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人 厦门大学 地址 36

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