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- 2023-07-07 发布于四川
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一种用于半导体制造工艺的邻近校正方法，包括：从多个样本区域产生多条原始图像数据，其中样本区域从半导体制造工艺中使用的布局数据中选择；从多条原始图像数据中去除彼此重叠的一些条原始图像数据，导致多条输入图像数据；将多条输入图像数据输入到机器学习模型；从机器学习模型获得包括在多条输入图像数据中的目标图案的临界尺寸的预测值；在半导体制造工艺在其上被执行的半导体衬底上测量对应于目标图案的实际图案的临界尺寸的结果值；以及使用预测值和结果值来执行机器学习模型的学习。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113870173 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202110724775.3 G06N 20/00 (2019.01)
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