一种系统级芯片的验证平台及验证方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种系统级芯片的验证平台及验证方法.pdf

本申请公开了一种系统级芯片的验证平台及验证方法,该方法包括:搭建系统级芯片的仿真验证环境;创建总线功能模型单元,将所述总线功能模型单元绑定到中央处理单元与总线连接的同一接口上;创建通用验证方法学测试实例,通过所述总线功能模型单元执行所述通用验证方法学测试实例以实现所述系统级芯片的测试;创建多个软件测试实例;编译所述多个软件测试实例,所述中央处理单元执行所述编译后的多个软件测试实例以实现所述系统级芯片的测试。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113866586 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202010618069.6 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 澜至电子科技(成都)有限公司

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