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本发明的实施例提供了一种叠料检测分离机构，涉及半导体封装技术领域，叠料检测分离机构包括旋转台、输送导轨、入料导轨、高度检测组件和真空吸附组件，在实际输送引线框架时，入料导轨用于向输送导轨输送引线框架，入料导轨上的高度检测组件能够检测引线框架的高度，并依据引线框架的高度来判断是否发生叠料现象，当发生叠料现象时，控制真空吸附组件吸附并分离发生叠料的引线框架。相较于现有技术，本发明提供的叠料检测分离机构，能够及时发现叠料现象，并且通过真空吸附组件自动对引线框架进行分离，无需人工分离，也无需停机，大大提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113844869 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202111202108.5 B65G 47/80 (2006.01)
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