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切晶粘晶膜、以及使用了该切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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切晶粘晶膜、以及使用了该切晶粘晶膜的半导体封装及其制造方法.pdf

    一种切晶粘晶膜，其是粘接剂层与粘合剂层层积而成的切晶粘晶膜，其特征在于，上述粘接剂层是含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)的膜状粘接剂的层，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述粘接剂层中，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10～60质量％，上述粘接剂层与上述粘合剂层在25～80℃范围内的剥离力为0.40N/25mm以下，上述粘接剂层的热固化后的导热系数为1.0W/m·K以上

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874456 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080005697.5 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限

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