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一种芯片自动供给装置及供给方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种芯片自动供给装置及供给方法.pdf

    本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片自动供给装置及供给方法。一种芯片自动供给装置，包括：承载机构，具有用于放置芯片的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构连接有第一驱动机构;顶出机构，设于所述承载机构的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针，所述座体朝向所述承载机构的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针连接有第二驱动机构;吸附机构和定位对准机构，依次设置在所述承载机构上方，且所述定位对准机构、吸附机构、承载机构的承载区上的待测芯片和顶针的中心重合。本发

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113838789 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202111416889.8 H01L 21/683 (2006.01)

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