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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明涉及一种用于在柔性基材上涂覆半导体/半导体前体颗粒的装置,其中所述装置包括:容器(5),其被配置为容纳彼此基本不混溶的第一溶剂和第二溶剂;注射设备(15),其被配置为注射预定体积的颗粒形式的至少一种层状半导体材料或其前体的分散体,所述注射发生在所述容器(5)内形成的并且在第一溶剂和第二溶剂之间的液‑液界面处,并在所述液‑液界面处形成颗粒膜;第一支撑设备(25);基材提取设备;基材供应设备;压缩设备(55),其被配置为减小颗粒之间的距离并将所述膜推动到所述基材上,其中所述压缩设备(55)包括
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113874988 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 201980096602.2 (74)专利代理机构 北京金信知识产权代理有限
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