一种三层带状线结构的电路片.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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本发明公开了一种三层带状线结构的电路片,所述电路片为三层结构设置,包括上盖电路片、耦合电路片和下盖电路片;所述耦合电路片的顶面设有第一微带线路,所述耦合电路片的底面包括第二微带线路,所述耦合电路片的侧沿设有突出于电路片的两第一凸起块,所述第一微带线路的两端口分别设置于两第一凸起块的板面之上;所述下盖电路片的侧沿设有突出于电路片的两第二凸起块,所述下盖电路片的顶面设有与第二微带线路共形的第三微带线路,所述第三微带线路的两端口分别设置于两第二凸起块的板面之上,且所述第三微带线路与第二微带线路贴合设置

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113871833 B (45)授权公告日 2022.07.15 (21)申请号 202110940664.6 (51)Int.Cl.

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