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本发明公开了一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统,包括:选择性原位激光辅助模块,用于根据待加工复合材料在加工过程中的材料基体类型,选择不同的加工方式进行切削加工,即当材料基体类型为脆性颗粒时,采用原位激光辅助切削方式进行切削加工,可实现脆性颗粒的超精密加工;当材料基体类型为软金属基体时,采用金刚石切削方式进行切削加工,可实现软金属基体的超精密加工;激光高频调控模块,包括激光调控器和聚焦透镜,用于对激光光束光斑尺寸、形状、能量分布的精准调控,满足不同工件对激光光束质量的要求。本发明能实现复
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113843631 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202111205012.4 (56)对比文件
(22)申请日 2021.10.15
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