用于电子设备中的热管理的装置.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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描述了一种装置和热管理机制。装置包括外壳,外壳包围至少一个生热电子结构,例如包括在至少印刷电路板上的多个电子部件,外壳具有内表面和外表面。装置和热管理机制还包括散热结构,散热结构与生热结构或印刷电路板热耦合,散热结构形成端部开口柱状通道,该端部开口柱状通道允许空气在在散热结构内在平行于生热结构或印刷电路板的表面的方向上流动。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113875326 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080038902.8 (74)专利代理机构 北京东方亿思知识产权代理

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