用于制造电子装置的绝缘膜.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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本发明提供如下用于制造电子装置的绝缘膜:上述绝缘膜为组合物的固化物,上述组合物包含:热固性树脂,包含环氧成分;热塑性树脂;固化剂;以及填料,平均粒度(D50)为0.1μm至3μm,可以通过限定玻璃化转变温度(Tg)之前的热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion)与玻璃化转变温度之后的热膨胀系数之间的关系,来防止在电子配件及绝缘膜的层叠成型过程中在基板上发生裂纹或者发生弯曲或翘曲,并且表现出优秀的柔韧性,从而不仅可以应用于柔性基板,还可以用作可以减薄多层印刷电路

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113861618 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110696705.1 C08K 9/06 (2006.01)

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