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- 2023-07-07 发布于四川
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得到能够在可靠地连接半导体芯片的控制信号电极和控制信号端子的同时实现小型化的半导体模块以及电力变换装置。半导体模块具备基体部件(31)、半导体芯片(1)、定位部件(6)以及控制信号端子(4)。半导体芯片(1)搭载于基体部件(31)上。半导体芯片(1)包括控制信号电极(3)。定位部件(6)包括与半导体芯片(1)的外周端部接触的定位部(6a)。定位部件(6)配置于基体部件(31)上。控制信号端子(4)被固定到定位部件(6)。控制信号端子(4)与控制信号电极(3)连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113874998 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 201980096754.2 (51)Int.Cl.
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