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- 2023-07-07 发布于四川
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本申请公开了一种硅基集成芯片、半导体封装件、电子设备、光信号处理方法及存储介质。本申请实施例通过半导体工艺，以及特定布局方式将光芯片、电芯片制备在同一芯片，减小各电芯片与光芯片连接距离，进而缩小芯片尺寸，同时也降低了对串行器和解串器的转换速率的要求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113872721 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202010618091.0
(22)申请日 2020.06.30
(71)申请人 中兴通讯股份有限公司
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