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- 2023-07-07 发布于四川
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本公开的实施例涉及利用微转移印刷的管芯到晶片接合。本文中描述的是一种利用微转移印刷将管芯从源晶片转移到中间处理晶片上的管芯到晶片接合工艺。然后，可以将所得到的中间处理晶片结构管芯向下接合到目标晶片上，然后仅去除中间处理晶片，留下被适当地接合到目标晶片的管芯。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871328 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202010994709.3
(22)申请日 2020.09.21
(30)优先权数据
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