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本发明公开了一种焊球焊接方法及其应用，该方法包括：将焊球设置在基板植球球垫上，通过加热焊球的预设部分，使焊球熔化并实现与基板植球球垫的焊接；其中，控制预设部分位于焊球的与基板植球球垫相接触部分以外的区域；以及上述焊球焊接方法在球栅阵列封装方法和集成电路封装方法中的应用，可以实现：在实现焊球（例如锡球）与封装体基板的优异焊接基础上，能够避免现有回流焊方式可能引起的产品变形、使用寿命下降的问题，而且还可以进一步缩小焊球球间距且几乎甚至完全不会出现焊球之间桥接的现象。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113851384 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202111078673.5
(22)申请日 2021.09.15
(71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司
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